BORN伯恩半导体产品线覆盖功率器件、保护器件、模拟IC

BORN伯恩半导体（深圳）有限公司成立于2012年，是一家集芯片设计、制造、封装测试及应用支持于一体的半导体高新技术企业，总部位于深圳市宝安区。公司专注于模拟集成电路和功率器件研发，主要产品包括TVS/ESD保护器件、二三极管、MOS管、驱动IC及接口芯片等，广泛应用于汽车电子、通信设备、家电等领域。

BORN伯恩半导体核心业务与技术

产品线,覆盖保护器件（TVS、ESD）、功率器件（MOS管、碳化硅JBS）、驱动IC及接口芯片。

技术优势：掌握半导体过压保护器件核心技术，研发团队含3名博士及18名研究生，拥有天津与河南两大生产基地。

客户群体：华为、中兴、比亚迪等知名企业。

发展动态

2025年参展慕尼黑上海电子展，推出超结MOSFET等创新方案。

通过ISO9001、IATF16949等体系认证，入选“专精特新中小企业”。

行业背景 BORN伯恩半导体的发展契合中国半导体设备支出高增趋势。2025年中国半导体设备支出达480亿美元，同比增长7%，2026年预计增至500亿美元，主要受AI驱动、存储复苏及国产替代推动。伯恩作为本土功率器件供应商，有望受益于这一市场红利。

BORN伯恩半导体产品线覆盖功率器件、保护器件、模拟IC等，具体参数及应用案例如下：

功率器件

超结MOSFET：采用多层外延工艺，开关频率高、损耗低，适用于PD快充PFC/LLC电路及吸尘器AC-DC电源。

SGT-MOS：屏蔽栅极设计，降低米勒电容，适合吸尘器电机驱动及同步整流。

碳化硅JBS二极管：反向恢复时间短，用于PD快充升压电路。

SiC MOSFET：耐高压、高频，适用于新能源及工业领域。

保护器件

TVS/ESD：响应速度<1ns，钳位电压精准，符合IEC61000-4-2标准，用于汽车电子及通信设备。

车规级器件：通过AEC-Q101认证，耐高温达150°C。

模拟IC

驱动IC：如马达驱动IC、LIN/CAN收发器，支持汽车电子及工业控制。

接口芯片：包括RS-485、锂电保护IC等。

应用案例

PD快充：超结MOS用于PFC/LLC，碳化硅二极管用于升压，SGT-MOS用于同步整流。

吸尘器：超结MOS管用于电源模块，SGT-MOS驱动电机。

汽车电子：车规级TVS/ESD保护车载电路。

宁波市磐瑞国际贸易有限公司 BORN伯恩半导体

BN5A241VH

BN5A6.3V100

BN5A4R81V160

BDFN2C071V45

BDFN2C071V40

BN5A071V80

BN5C071V80

BN5A071V100

BN5A071V160

BN5C071V160

BST23C712V

BST23C712V

BDFN2C031LV

BSLA3.3-2

BSSD3C031U

BDFN2C281V35

BSDFN1C051RA

BDFN1C031RF

BSD3A051VB

BSD5C241U

BSD3C271V-C

B1524D3-C

BST23C242V-C

BSD3C121V-C

BST23A052U-C

BSD5C121V-C

BSD5C051VB-C

BSD5C051U-C

BSD5C051L-C

BSD5C031V-C

BSD3C361V-C

BSD3C361L-C

BSD3C241V-C

BSD3C241L-C

BSD3C121L-C

BSD3C051VB-C

BSD3C051L-C

BSD3C031V-C

BSD3C031LH-C

BDFN10A054UM-C

PAA636H

PAA633H

PAA630H

PAA626H

PAA624H

PAA622H

PBA1233

PBA1230

PBA1236

PBA1240

PBA1243

PBA1245

PBA1248

HSMCJ250A

HSMCJ90A

HSMCJ85A

HSMCJ78A

HSMCJ75A

HSMCJ70A

HSMCJ64A